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電路板用什么材料做?
 
覆銅板-----又名基材 . 覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品.當它用于多層板生產時,也叫芯板(CORE). 目前,市場上供應的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類:紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板. 覆銅板常用的有以下幾種:   FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)   FR-2 ──酚醛棉紙,   FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環氧樹脂   FR-4──玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂   FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂   FR-6 ──毛面玻璃、聚酯   G-10 ──玻璃布、環氧樹脂   CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂(阻燃)   CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)   CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂   CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂   CEM-5 ──玻璃布、多元酯   AIN ──氮化鋁   SIC ──碳化硅
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