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印制電路板發展簡史
 
歷史   在印制電路板出現之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。現在,電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在,而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。   20世紀初,人們為了簡化電子機器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優點,于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年,美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導體作配線。   直至1936年,奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在英國發表了箔膜技術,他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板;而在日本,宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)”成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印制電路板最為相似,這類做法稱為減去法,是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線,稱為加成法。雖然如此,但因為當時的電子零件發熱量大,兩者的基板也難以配合使用,以致未有正式的實用作,不過也使印刷電路技術更進一步。   1941年,美國在滑石上漆上銅膏作配線,以制作近接信管。   1943年,美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。   1947年,環氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等制造技術。   1948年,美國正式認可這個發明用于商業用途。   自20世紀50年代起,發熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位,印刷電路版技術才開始被廣泛采用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流[1]。   1950年,日本使用玻璃基板上以銀漆作配線;和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板(CCL)上以銅箔作配線。   1951年,聚酰亞胺的出現,使樹脂的耐熱性再進一步,也制造了聚亞酰胺基板。   1953年,Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。   印制電路板廣泛被使用10年后的60年代,其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,多層印制電路板開始出現,使配線與基板面積之比更為提高。   1960年,V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中,造出軟性印制電路板。   1961年,美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,制作出多層板。   1967年,發表了增層法之一的“Plated-up technology”。   1969年,FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印制電路板。   1979年,Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。   1984年,NTT開發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。   1988年,西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印制電路板。   1990年,IBM開發了“表面增層線路”(Surface Laminar Circuit,SLC)的增層印制電路板。   1995年,松下電器開發了ALⅣH的增層印制電路板。   1996年,東芝開發了Bit的增層印制電路板。   就在眾多的增層印制電路板方案被提出的1990年代末期,增層印制電路板也正式大量地被實用化,直至現在。 發展   中國兼具產業分布、成本和市場優勢,已經成為全球最重要的印制電路板生產基地。   近十幾年來,我國印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)制造行業發展迅速,總產值、總產量雙雙位居世界第一。由于電子產品日新月異,價格戰改變了供應鏈的結構,中國兼具產業分布、成本和市場優勢,已經成為全球最重要的印制電路板生產基地。   2010 年中國規模以上印制電路板生產企業共計908 家,資產總計2161.76 億元;實現銷售收入2257.96 億元,同比增長29.16%;獲得利潤總額94.03 億元,同比增長50.08%。[2]
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